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主要特点
磨削效率高
更长的寿命
良好的形状保持性
更好地表面质量
硅晶圆片的制造工艺
钢锭、裁剪、周边磨、钢锭切片、双盘磨或研磨、磨边、磨面、抛光、磨背、切丁、切屑
硅片减薄砂轮应用
分立器件、集成电路基板硅片、蓝宝石外延片、硅片、砷化镓、GaN片、硅基芯片等的背磨、前磨、精磨
适用于磨床可用于日本、德国、美国、韩国等国家的磨床。如NTS、SHUWA、ENGIS、冈本、Disco、TSK、STRASBAUGH研磨机等
| 型号 | D (mm) | T (mm) | H (mm) |
6A2/6A2H | 175 | 30, 35 | 76 |
| 200 | 35 | 76 | |
| 350 | 45 | 127 | |
6A2T | 195 | 22.5, 25 | 170 |
| 280 | 30 | 228.6 | |
6A2T(three ellipses) | 350 | 35 | 235 |
| 209 | 22.5 | 158 |
微芯片行业硅片研磨用陶瓷金刚石砂轮的案例
| 应用 | 在微芯片工业中研磨硅片 |
| 结合剂 | 陶瓷结合剂金刚石砂轮 |
| 砂轮类型 | 12A2T /C |
| 规格 | 180*40*104*5*10, grit size 400# 180*40*104*5*10, grit size 1500# 180*40*104*5*10, grit size 4000# |
